USB Type C，又稱為USB-C。線路板廠家提醒，需要注意的是，Type-C只是一種接口，和USB的版本沒有任何關(guān)系。該接口的亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度，即最高10Gbps以及更強(qiáng)悍的電力傳輸（最高100W）。

Type-C雙面可插接口最大的特點(diǎn)的支持USB接口雙面插入，主要面向更輕薄、更纖細(xì)的設(shè)備。如下圖所示，為Type-C接口的管腳定義。

電路板廠家講Type C接口的PCB設(shè)計(jì)要求：

1）ESD、共模電感器件靠近Type C接口，放置的順序是ESD→共模電感→阻容；同樣也要注意ESD和Type C的距離，留有一定的間距，考慮后焊情況。

2）TX信號(hào)線的耦合電容應(yīng)靠近接口放置，RX信號(hào)線的耦合電容由設(shè)備端提供，如圖2所示：

3）Type C差分走線阻抗控制90ohm±10％，為了保證阻抗的連續(xù)性，應(yīng)該有良好的參考平面和不跨分割，信號(hào)打孔換層時(shí)數(shù)量不超過2個(gè)。

4）Type-C有RX/TX1-2四組差分信號(hào)，兩組D+/D-差分信號(hào)，一共六對(duì)差分線，差分信號(hào)線要求至少緊鄰一個(gè)地平面，兩側(cè)都緊鄰地平面最好，走線盡量短，走線最長不要超過6inchs。

5）保證Type C差分線長匹配，對(duì)內(nèi)等長誤差<6mil，等長按照差分等長規(guī)范。

6）保證Type C差分對(duì)于對(duì)間或者差分對(duì)于其他信號(hào)的影響，對(duì)內(nèi)間距建議是大于等于4倍Type C線寬。與其他信號(hào)之間的間距保持盡量大于等于4倍Type C線寬。

7）CC1/CC2是兩個(gè)關(guān)鍵引腳，作用很多：探測連接，區(qū)分正反面，區(qū)分DFP和UFP，也就是主從配置Vbus，走線時(shí)面要加粗處理。

當(dāng)Type-C連接器工作速率≥8Gbps時(shí)，請(qǐng)按照以下設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)：

1）在連接器內(nèi)走線要中心出線。如果高速信號(hào)在連接器有一端信號(hào)沒有與GND相鄰PIN時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)在其旁邊加GND孔。

2）如果接口的信號(hào)工作速率≥8Gbps，那么這些接口的連接器要能符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)要求（如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)）。推薦使用這些廠商的連接器：Molex、Amphenol、HRS等。

3）根據(jù)接口選擇挖空一層或者兩層地平面，如果挖空連接器焊盤正下方的L2地參考層，需隔層參考，即L3層要作為地參考層；如果挖空L2和L3的地參考層，那么L4層需要為地平面，作為隔層參考層。挖空尺寸需結(jié)合連接器型號(hào)并根據(jù)實(shí)際疊層通過仿真確定。

4）建議在連接器的每個(gè)地焊盤各打2個(gè)地通孔，且地孔要盡可能靠近焊盤。

下表給出了基于EVB一階HDI疊層的挖空參考尺寸：

PCB廠講連接器推薦布線方式：