●20um

●25um

●18um

●20um

●孔內空洞不大于1個。

●含空洞的孔數不超過5%。

●空洞長度不超過孔長的5%。

●空洞的環(huán)行度不大于90度。

●孔內無空洞。

●孔內空洞不超過3個。

●含空洞的孔數不超過5%。

●空洞長度不超過孔長的5%。

●空洞的環(huán)行度不大于90度。

●孔內空洞不超過1個且含空洞的孔數不超過5%。

●空洞長度不超過孔長的5%。

●空洞的環(huán)行長度不大于90度。

●露銅/鍍層交疊區(qū)不大于1.25mm。

●露銅/鍍層交疊區(qū)不大于0.8mm。

●只要可辨認形成字符的線寬可以減小到50%。

●形成字符的線條邊緣可以呈現輕微不規(guī)則。

●只要字符清晰油墨可以在字符線條外側堆積。

●只要要求的方位仍清楚明確元件方位符號的輪廓可以部分脫落。

●元件孔焊盤的標識油墨不得滲入元件安裝孔內或者造成環(huán)寬低于最小環(huán)寬。

●只要字符清晰，油墨可以在字符線條外側堆積。

●沿著導電圖形側面邊緣出現吸管式空隙，其造成導線間距的減小尚未低于最小規(guī)定的要求同時這種吸管式空隙還沒有擴展到導電圖形整個邊緣。

●沒有吸管式空隙。

●導線邊緣粗糙銅刺等缺陷的任意組合   造成在孤立區(qū)域內的導線間距的減少不大于最小導線間距的30%。

●導線邊緣粗糙銅刺等缺陷的任意組合 造成在孤立區(qū)域內的導線間距的減少不大于最小導線間距的20%。

●破環(huán)不大于90度，且滿足最小側向間距要求。

●在焊盤與導線的連接區(qū)導線寬度的減少不大于工程圖紙或生產底版中標稱的最小導線寬度的20%，則允許破環(huán)90度。導線連接處應不小于0.05mm(0.0020 in)或最小線寬兩者中取較小值。

●孔不位于焊盤中心，但環(huán)寬不小于0.05mm(0.0020in)。

●孤立區(qū)域內的環(huán)寬由于如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環(huán)寬減少20%。

●存在孔環(huán)寬未破環(huán)。

●任意方向的環(huán)寬均不小于0.15mm(0.00591 in)，斜立區(qū)域內孔環(huán)，由于麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環(huán)寬減少20%。

●負凹蝕小于0.025mm(0.000984in)。

●負凹蝕小于0.013mm(0.000512in)。

●破環(huán)不大于90度。

●最小的環(huán)寬不小于0.025mm(0.000984in)。

●芯吸作用不大于0.10mm(0.0040in)。

●芯吸作用不大于0.08mm(0.0031in)。

●芯吸作用不大于0.10mm(0.0040in)。

●芯吸作用不大于0.08mm(0.0031in)。

●圓周上至少270度范圍內有可焊孔環(huán)。

●整個圓周上的最小可焊孔環(huán)寬為0.13mm(0.00512in)。

●圓周上至少在270度范圍內有一個可焊孔環(huán)。

●整整個圓周上的最小可焊孔環(huán)寬為0.13mm。

●對于非支撐孔可焊孔環(huán)寬不小于0.25mm。

●互連處出現的分離不大于金屬芯厚度的20%，如果采用覆銅金屬芯時則在銅的互連部分不應出現任何分離的現象。

●互連處無分離。